超薄膜厚測(cè)試儀性能優(yōu)勢(shì)：$n下照式設(shè)計(jì)：快速方便的定位各種形狀的樣品，滿足一切測(cè)試所需。$n無(wú)損變焦檢測(cè)：擁有手動(dòng)變焦功能，可對(duì)各種異形凹槽件進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，凹槽深度范圍0-30mm。$n微聚焦射線裝置：可測(cè)試各微小的部件，小檢測(cè)面積可達(dá)0.002mm²。$n高效率的接收器：在檢測(cè)0.01mm²以下的樣品時(shí)，幾秒鐘也可達(dá)到穩(wěn)定性。

鍍金測(cè)試儀 鍍層分析儀 1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái) 2.的樣品觀測(cè)系統(tǒng) 3.的圖像識(shí)別 4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè) 5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換 6.雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞 7.采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度

電鍍測(cè)厚儀,X熒光鍍層測(cè)厚儀 涂層膜厚儀 鍍層生產(chǎn)廠家$n XTU系列測(cè)厚儀雖然結(jié)構(gòu)緊湊，但是都有大容量的開(kāi)槽設(shè)計(jì)樣品腔，即使超過(guò)樣品腔尺寸的工件也可以測(cè)試。$n 搭配微聚焦射線管和*的光路設(shè)計(jì)，以及變焦算法裝置，可測(cè)試極微小和異形樣品。$n 檢測(cè)78種元素鍍層·0.005um檢出限·小測(cè)量面積0.002mm2·深凹槽可達(dá)90mm。$n外置的高精密微型滑軌，可以快速控制樣

PCB板材膜厚儀電鍍層測(cè)厚儀XTU 系列測(cè)厚儀雖然結(jié)構(gòu)緊湊，但是都有大容量的開(kāi)槽設(shè)計(jì)樣品腔，即使超過(guò)樣品腔尺寸的工件也可以測(cè)試。 搭配微聚焦射線管和*的光路設(shè)計(jì)，及變焦算法裝置，可測(cè)試極微小和異形樣品。檢測(cè)78種元素鍍層·0.005um檢出限·小測(cè)量面積0.002mm2·深凹槽可達(dá)90mm。外置的高精密微型滑軌，可以快速控制樣品移動(dòng)，移動(dòng)精度0.005mm，速度10-30mm（X-Y）/圈，

引線框架測(cè)厚儀 下照式設(shè)計(jì)：快速方便的定位各種形狀的樣品，滿足一切測(cè)試所需。 無(wú)損變焦檢測(cè)：擁有手動(dòng)變焦功能，可對(duì)各種異形凹槽件進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，凹槽深度范圍0-30mm。 微聚焦射線裝置：可測(cè)試各微小的部件，小檢測(cè)面積可達(dá)0.002mm²。 高效率的接收器：在檢測(cè)0.01mm²以下的樣品時(shí)，幾秒鐘也可達(dá)到穩(wěn)定性。 精密微型滑軌：精密的手動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)，快速定位所需檢測(cè)的樣品

韓國(guó)先鋒膜厚儀 鍍測(cè)測(cè)試儀 韓國(guó)先鋒XRF-2020膜厚儀 檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)電鍍層厚度, 如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀,鍍錫... 可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,

Fischer膜厚儀維修,牛津膜厚儀 電鍍鍍測(cè)測(cè)試儀 $nCMI900熒光X射線鍍層測(cè)厚儀，有著非破壞，非接觸，快速無(wú)損測(cè)量，多層合金測(cè)量，高生產(chǎn)力，高再現(xiàn)性等優(yōu)點(diǎn)的情況下進(jìn)行表面鍍層厚度的測(cè)量，從質(zhì)量管理到成本節(jié)約有著廣泛的應(yīng)用。

鍍金測(cè)金儀 鍍層測(cè)試儀 光譜分析儀$n性能優(yōu)勢(shì)：1.微小樣品檢測(cè)：小測(cè)量面積0.03mm²（加長(zhǎng)測(cè)量時(shí)間可小至0.01mm²）2.變焦裝置算法：可改變測(cè)量距離測(cè)量凹凸異形樣品，變焦距離可達(dá)0-30mm3.EFP算法：Li（3）-U（92）元素的涂鍍層，多層多元 素，甚至有同種元素在不同層也可測(cè)量。 4.*的解譜技術(shù)：減少能量相近元素的干擾，降低檢出限。 5.高性能探測(cè)器：S

國(guó)產(chǎn)膜厚儀 電鍍測(cè)厚儀 1.微小樣品檢測(cè)：小測(cè)量面積0.03mm²（加長(zhǎng)測(cè)量時(shí)間可小至0.01mm²）2.變焦裝置算法：可改變測(cè)量距離測(cè)量凹凸異形樣品，變焦距離可達(dá)0-30mm3.EFP算法：Li（3）-U（92）元素的涂鍍層，多層多元 素，甚至有同種元素在不同層也可精準(zhǔn)測(cè)量。 4.*的解譜技術(shù)：減少能量相近元素的干擾，降低檢出限。 5.高性能探測(cè)器

測(cè)厚儀 電鍍膜厚儀 下照式設(shè)計(jì)：快速方便的定位各種形狀的樣品，滿足一切測(cè)試所需。 無(wú)損變焦檢測(cè)：擁有手動(dòng)變焦功能，可對(duì)各種異形凹槽件進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，凹槽深度范圍0-30mm。 微聚焦射線裝置：可測(cè)試各微小的部件，小檢測(cè)面積可達(dá)0.002mm²。 高效率的接收器：在檢測(cè)0.01mm²以下的樣品時(shí)，幾秒鐘也可達(dá)到穩(wěn)定性。 精密微型滑軌：精密的手動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)，快速精準(zhǔn)定位所需檢測(cè)的樣品。